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天赐材料融资融券信息显示,2023年8月2日融资净偿还万元;融资余额亿元,创近一年新低,较前一日下降%。
融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元,连续6日净偿还累计亿元。融券方面,融券卖出万股,融券偿还万股,融券余量万股,融券余额亿元。融资融券余额合计亿元。
天赐材料融资融券交易明细(08-02)
天赐材料历史融资融券数据一览
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天赐材料:融资余额15.08亿元,创近一年新低(08-02)
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